12月5日，中信证券发布最新研报，深度剖析了AI时代下近存计算的发展态势，明确指出近存计算正处于高景气阶段，蕴含着丰富的投资机遇，并围绕国内HBM及CUBE相关产业链，为投资者指明了四大重点投资方向。
在AI时代，显存带宽和容量的升级成为核心需求，存算一体已然成为不可逆转的发展趋势，而近存计算作为其中的关键环节，正迎来前所未有的发展契机。随着AI技术的不断进步和应用场景的日益丰富，对数据处理和存储的要求也越来越高，近存计算能够有效减少数据传输延迟，提高计算效率，因此备受市场关注。
中信证券围绕国内HBM及CUBE相关产业链，重点推荐了以下四个投资方向：
存储方案厂商：CUBE作为近存计算的重要配套方案，定制化的设计能够助力其产业化进程，并帮助企业进军高端市场。重点关注那些有存储原厂支持、具备先发优势的龙头企业，这类企业凭借深厚的技术积累和广泛的客户资源，能够在市场竞争中占据有利地位。此外，布局超薄LPDDR堆叠方案的公司也值得关注，随着市场对存储性能要求的不断提高，超薄LPDDR堆叠方案有望成为未来的发展方向。例如兆易创新，在存储领域深耕多年，拥有丰富的产品线和强大的研发实力，有望在近存计算的存储方案市场中脱颖而出。
半导体设备：半导体设备是产业配套的关键环节，将受益于先进封测需求的升级。随着近存计算的发展，对先进封测工艺的要求也越来越高，配合工艺优化及良率提升，将加快供应链的国产化进程。重点关注刻蚀、键合、减薄设备等领域的企业，这些设备在先进封测中起着至关重要的作用。北方华创作为国内半导体设备的龙头企业，在刻蚀设备等方面具有领先的技术和市场份额，有望充分受益于近存计算带来的市场机遇。
先进封装：先进封装是高端存储的核心突破口，而且设备可获得性较高。中国大陆厂商在先进封装能力方面居于行业前列，并且正在不断扩充产能。先进封装技术能够提高芯片的集成度和性能，满足近存计算对高性能存储的需求。长电科技是国内先进封装的领军企业，拥有先进的封装技术和大规模的生产能力，将在近存计算的先进封装市场中发挥重要作用。
逻辑芯片公司：逻辑芯片在近存计算系统中也扮演着重要角色，随着近存计算的发展，对逻辑芯片的性能和功能也提出了更高的要求。具有强大研发实力和创新能力的逻辑芯片公司有望在市场竞争中占据优势。紫光国微在逻辑芯片领域具有深厚的技术积累和丰富的产品线，其产品广泛应用于通信、安防等领域，有望在近存计算市场中实现业务的拓展和增长。
责任编辑：栎树
