来源：光大证券微资讯
多重利好提振芯片行业，国产芯片迎来重要发展机遇！
11月6日科技股带领A股反弹，半导体成为科技股中的领头羊，半导体制造、集成电路设计、半导体设备等板块盘中涨幅均超3%。多只个股盘中涨停，包括长光华芯、德明利、金海通等。
近期半导体行业迎来多个大事件，这不仅提升了半导体行业的景气度，也对国产芯片发展起到了积极的作用。11月6日，在2025世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光重磅推出全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640。日前大基金三期再落一子，投资主营业务为石英材料的南通晶体。
此外，随着AI算力需求快速增长，SK海力士已经对英伟达提高HBM4存储芯片的售价，较HBM3E新品提升50%。AMD高管在财报电话会上表示，未来将对中国出口AMD Instinct MI308显卡。
1、多重利好提振半导体板块，AI推动行业发展
近期半导体行业迎来多个重磅催化剂，这对整个行业发展影响较大。
11月6日-9日，2025世界互联网大会乌镇峰会重磅举行，本次峰会将集中展示高性能芯片、群体智能、量子计算等前沿领域的最新进展，成为资本市场关注的焦点。
在乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，瞬间成为乌镇互联网之光博览会的热点产品。scaleX640超节点可以实现单机柜640卡超高速总线互连，整体采用“一拖二”高密架构设计，双scaleX640超节点组成的计算单元达到千卡级。
scaleX640超节点让综合算力性能倍增，单机柜算力密度提升20倍，提升MoE万亿参数大模型推理训练场景性能30%-40%。
值得注意的是，scaleX640超节点采用了AI计算开放架构，可以支持多个品牌的算力芯片。scaleX640超节点通过了30天+长稳运行可靠性测试验证，可保障10万卡级超大规模集群扩展部署。
随着国产算力基础设施建设快速推进，算力芯片成为关键产品，国内科技巨头积极推动算力芯片发展。在2025年WAIC期间，华为展示了384个昇腾神经网络处理单元与192个鲲鹏920中央处理器集成的昇腾384超节点真机。
在9月举行的第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025），华为副董事长、轮值董事长徐直军全面阐述了华为未来三年在昇腾芯片领域的路线图，重磅产品包括：昇腾950PR，昇腾950DT，昇腾960和昇腾970。
昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力将达到1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），互联带宽达到2TB/s。在FP8数据格式下，昇腾960、970芯片的算力将达到2PFLOPS(FP8)和4PFLOPS。
此外，部分国际科技巨头也在积极拓展中国市场。日前AMD发布了2025年三季度财报，营收、净利润均有不俗的成绩。AMD首席执行官苏姿丰明确表示，公司已经获准对中国出口Instinct MI308 AI芯片。Instinct MI308 AI芯片参数尚未公布，外界推测该芯片性能对标英伟达H20。
正是在人工智能浪潮的推动下，半导体行业景气度维持较高水平。在AI算力芯片迫切需要的HBM芯片领域，SK海力士与英伟达达成重磅协议，SK海力士HBM4单价为560美元，较HBM3E价格上涨超50%。
2、大基金三期又有新动作，国产芯片迎来关键机遇
自去年设立国家大基金三期以来，市场高度关注大基金三期的一举一动，这将为芯片行业发展指明方向。
日前南通晶体有限公司变更了工商信息，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成为股东，公司的注册资本也由3亿人民币提升至4亿人民币，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）背后就是国家大基金三期。
早在2024年12月，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“华芯鼎新”）和国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“国投集新”）设立，国家大基金三期均是合伙人。
国投集新合伙人包括大基金三期和国投创业（北京）私募基金管理有限公司，合伙人出资额达到710.71亿元，国家大基金三期向国投集新出资710亿元。
南通晶体有限公司此前是中天科技精密材料有限公司的全资子公司，公司深耕于石英材料，主营产品包括技术玻璃制品、电子专用材料等。
9月，国家大基金三期入股拓荆键科，积极推动国产半导体设备发展。9月12日晚间，拓荆科技发布重磅公告，将融资不超过10.395亿元以增资控股子公司拓荆键科。国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。
拓荆键科主营业务聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备的研发与产业化应用，拓荆键科先后推出了晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备等产品。
在半导体封装设备中，键合设备增速有望领先于其他细分领域，然而国产设备在该领域仍需要进一步突破。根据工艺进行划分，混合键合市场中，荷兰的BESI市占率遥遥领先，在高端芯片市场中优势明显。在热压键合市场中，欧洲、新加坡的企业处于领先地位。
在国家大基金三期的推动下，国产芯片将迎来关键发展机遇。
（本文首发于2025年11月6日）
李泉
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